창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB1582-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB1582-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB1582-S | |
| 관련 링크 | 2SB15, 2SB1582-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y183KBCAT4X | 0.018µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y183KBCAT4X.pdf | |
![]() | RT0805BRC07162KL | RES SMD 162K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07162KL.pdf | |
![]() | CMF608R5000FKBF | RES 8.5 OHM 1W 1% AXIAL | CMF608R5000FKBF.pdf | |
![]() | 10066050-5 | 10066050-5 TI DIP-8 | 10066050-5.pdf | |
![]() | TWL2216GGMR | TWL2216GGMR TI BGA | TWL2216GGMR.pdf | |
![]() | TPIC5201KC | TPIC5201KC TI TO-220 | TPIC5201KC.pdf | |
![]() | S3FC40DXZZ-QX8D | S3FC40DXZZ-QX8D SAMSUNG TQFP100 | S3FC40DXZZ-QX8D.pdf | |
![]() | VP486 | VP486 ORIGINAL SMD or Through Hole | VP486.pdf | |
![]() | IRG6S320UPBF | IRG6S320UPBF IR SMD or Through Hole | IRG6S320UPBF.pdf | |
![]() | MT29C4G96MAZAPACJA-5IT | MT29C4G96MAZAPACJA-5IT MICPON BGA | MT29C4G96MAZAPACJA-5IT.pdf | |
![]() | SL606. | SL606. SEC DIP20 | SL606..pdf |