창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB1567 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB1567 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB1567 | |
| 관련 링크 | 2SB1, 2SB1567 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0306YC103KAT2A | 10000pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0306(0816 미터법) 0.032" L x 0.063" W(0.81mm x 1.60mm) | 0306YC103KAT2A.pdf | |
![]() | MKP1841415166 | 0.15µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP1841415166.pdf | |
![]() | 1415517C | 1.5mH Unshielded Wirewound Inductor 1.7A 374 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | 1415517C.pdf | |
![]() | 744C083121JP | RES ARRAY 4 RES 120 OHM 2012 | 744C083121JP.pdf | |
![]() | 181612-10 | 181612-10 HONTECH SMD or Through Hole | 181612-10.pdf | |
![]() | 35MH10M5X5 | 35MH10M5X5 Rubycon DIP-2 | 35MH10M5X5.pdf | |
![]() | CL10F334Z0NC | CL10F334Z0NC SAMSUNG 330uF50V | CL10F334Z0NC.pdf | |
![]() | CGA6J4C0G2J392J | CGA6J4C0G2J392J TDK SMD | CGA6J4C0G2J392J.pdf | |
![]() | MSP430F2274IDAR | MSP430F2274IDAR TI TSSOP38 | MSP430F2274IDAR.pdf | |
![]() | XC25BS5 | XC25BS5 TOREX SMD or Through Hole | XC25BS5.pdf | |
![]() | 61Z14A050 | 61Z14A050 FIL-MAG DIP | 61Z14A050.pdf | |
![]() | EZAST21AAAJ(47R 22 | EZAST21AAAJ(47R 22 PANASONIC SMD | EZAST21AAAJ(47R 22.pdf |