창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB1516P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB1516P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB1516P | |
| 관련 링크 | 2SB1, 2SB1516P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB16000D0FLJCC | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB16000D0FLJCC.pdf | |
![]() | GL34J-E3/98 | DIODE GEN PURP 600V 500MA DO213 | GL34J-E3/98.pdf | |
![]() | RE1206FRE0766R5L | RES SMD 66.5 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0766R5L.pdf | |
![]() | 3225T-3R9J | 3225T-3R9J ORIGINAL SMD or Through Hole | 3225T-3R9J.pdf | |
![]() | KA2288 | KA2288 SAMSUNG DIP16 | KA2288.pdf | |
![]() | Q24.5760HC49SA:EHB0 | Q24.5760HC49SA:EHB0 HOSONI SMD or Through Hole | Q24.5760HC49SA:EHB0.pdf | |
![]() | 3AG4F30A01300 | 3AG4F30A01300 TOKO SMD or Through Hole | 3AG4F30A01300.pdf | |
![]() | LG283 s | LG283 s KODENSHI 8mm | LG283 s.pdf | |
![]() | KM681001BJ-15 | KM681001BJ-15 SAMSUNG SOJ | KM681001BJ-15.pdf | |
![]() | H105-1(TP850) | H105-1(TP850) FS SMD or Through Hole | H105-1(TP850).pdf | |
![]() | MIC023CD | MIC023CD MIC QFN | MIC023CD.pdf | |
![]() | MSM548262-70JS | MSM548262-70JS OKI IC | MSM548262-70JS.pdf |