창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB1427-TRB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB1427-TRB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB1427-TRB | |
관련 링크 | 2SB142, 2SB1427-TRB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D100MLCAJ | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100MLCAJ.pdf | |
![]() | 101S42E561KV4E | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 101S42E561KV4E.pdf | |
![]() | 1N547 | 1N547 ORIGINAL DIP | 1N547.pdf | |
![]() | 12C508P | 12C508P MIC DIP8 | 12C508P.pdf | |
![]() | K4F170412D-BC60 | K4F170412D-BC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F170412D-BC60.pdf | |
![]() | VJ0805A750GFAAT | VJ0805A750GFAAT VIT SMD or Through Hole | VJ0805A750GFAAT.pdf | |
![]() | TRF5456AVLT000 | TRF5456AVLT000 OPNEXT SMD or Through Hole | TRF5456AVLT000.pdf | |
![]() | GO5700 | GO5700 NVIDIA BGA | GO5700.pdf | |
![]() | 805-628-70 | 805-628-70 ORIGINAL SMD or Through Hole | 805-628-70.pdf | |
![]() | PDI1394L31 | PDI1394L31 PHILIPS QFP | PDI1394L31.pdf | |
![]() | TLE5220 | TLE5220 TI DIP18 | TLE5220.pdf | |
![]() | 1FW4-0001 | 1FW4-0001 AGILENT QFP144 | 1FW4-0001.pdf |