창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB1387 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB1387 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB1387 | |
관련 링크 | 2SB1, 2SB1387 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238552153 | 0.015µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC238552153.pdf | |
![]() | CRM1206-FX-39R2ELF | RES SMD 39.2 OHM 1% 1/2W 1206 | CRM1206-FX-39R2ELF.pdf | |
![]() | RG3216N-1150-D-T5 | RES SMD 115 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1150-D-T5.pdf | |
![]() | VSSR1601103JUF | RES ARRAY 15 RES 10K OHM 16SSOP | VSSR1601103JUF.pdf | |
![]() | GMBT3019 | GMBT3019 GTM SOT-23 | GMBT3019.pdf | |
![]() | 5845-680uH | 5845-680uH TDK SMD or Through Hole | 5845-680uH.pdf | |
![]() | XC3S500E4VQG100C | XC3S500E4VQG100C Xilinx SMD or Through Hole | XC3S500E4VQG100C.pdf | |
![]() | BI898-3-R100 | BI898-3-R100 BI DIP | BI898-3-R100.pdf | |
![]() | LM2670SD-12 | LM2670SD-12 NSC SMD or Through Hole | LM2670SD-12.pdf | |
![]() | EAJ-630VSN152MP30S | EAJ-630VSN152MP30S NIPPON DIP | EAJ-630VSN152MP30S.pdf | |
![]() | 550-2207-002F | 550-2207-002F DLT SMD or Through Hole | 550-2207-002F.pdf | |
![]() | BTS621L1 E3230 | BTS621L1 E3230 INFINEON TO 220-7 | BTS621L1 E3230.pdf |