창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB1302 / BJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB1302 / BJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Sot-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB1302 / BJ | |
| 관련 링크 | 2SB1302 , 2SB1302 / BJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y16295K00000B9W | RES SMD 5K OHM 0.1% 1/10W 0805 | Y16295K00000B9W.pdf | |
![]() | 25M | 25M ECERA SMD or Through Hole | 25M.pdf | |
![]() | SLC86108P | SLC86108P MOTOROLA DIP | SLC86108P.pdf | |
![]() | A3106243-1 | A3106243-1 SIL CDIP | A3106243-1.pdf | |
![]() | 400V560UF(35 | 400V560UF(35 UUCAP SMD or Through Hole | 400V560UF(35.pdf | |
![]() | X24164S8 | X24164S8 XICOR SOP8 | X24164S8.pdf | |
![]() | S1206S6 | S1206S6 SEMITEL SOP | S1206S6.pdf | |
![]() | XCV200E6FG256I | XCV200E6FG256I xil SMD or Through Hole | XCV200E6FG256I.pdf | |
![]() | SN74F151AN | SN74F151AN TI DIP-16 | SN74F151AN.pdf | |
![]() | P87LPC768FD.512 | P87LPC768FD.512 NXP SMD or Through Hole | P87LPC768FD.512.pdf | |
![]() | WS27C256L-90T15 | WS27C256L-90T15 WSI DIP | WS27C256L-90T15.pdf | |
![]() | NFM60R00T470T1M0057 | NFM60R00T470T1M0057 MUR CAP | NFM60R00T470T1M0057.pdf |