창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB1297 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB1297 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB1297 | |
| 관련 링크 | 2SB1, 2SB1297 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K473K15X7RF5UK5 | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K473K15X7RF5UK5.pdf | |
![]() | TC124-FR-0768K1L | RES ARRAY 4 RES 68.1K OHM 0804 | TC124-FR-0768K1L.pdf | |
![]() | 13.3K1/4W1%MILRESISTOR | 13.3K1/4W1%MILRESISTOR DALE SMD or Through Hole | 13.3K1/4W1%MILRESISTOR.pdf | |
![]() | 1070-6318W | 1070-6318W TI CPU | 1070-6318W.pdf | |
![]() | UPD414C-E | UPD414C-E NEC DIP | UPD414C-E.pdf | |
![]() | TFL0816-68N | TFL0816-68N SAMSUNG SMD or Through Hole | TFL0816-68N.pdf | |
![]() | BP203 | BP203 ORIGINAL CAN to-39 | BP203.pdf | |
![]() | GN-CP | GN-CP ORIGINAL SMD or Through Hole | GN-CP.pdf | |
![]() | MF34-1600R | MF34-1600R DYNEX SMD or Through Hole | MF34-1600R.pdf | |
![]() | DEHC32H222KA2B | DEHC32H222KA2B MURATA SMD or Through Hole | DEHC32H222KA2B.pdf | |
![]() | SAKC167SRRM | SAKC167SRRM sie SMD or Through Hole | SAKC167SRRM.pdf |