창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB1152 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB1152 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3PL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB1152 | |
관련 링크 | 2SB1, 2SB1152 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MAL209576821E3 | 820µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - 4 Lead 129 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | MAL209576821E3.pdf | ||
06035A220G4T2A | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A220G4T2A.pdf | ||
VJ0603D111KXBAT | 110pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D111KXBAT.pdf | ||
HM71-102R2LFTR | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.4A 70 mOhm Max Nonstandard | HM71-102R2LFTR.pdf | ||
IXCQ160N30P | IXCQ160N30P FAI SMD or Through Hole | IXCQ160N30P.pdf | ||
MB4309C-G | MB4309C-G FUJITSU DIP | MB4309C-G.pdf | ||
DH74LS05P | DH74LS05P HITACHI DIP-14 | DH74LS05P.pdf | ||
XC95288-15BG35 | XC95288-15BG35 XILINX SMD or Through Hole | XC95288-15BG35.pdf | ||
BC847BPN TEL:82766 | BC847BPN TEL:82766 NXP SOT363 | BC847BPN TEL:82766.pdf | ||
P213A64 | P213A64 TYCO SMD or Through Hole | P213A64.pdf | ||
SP0103NC3-SB-3A | SP0103NC3-SB-3A FUJI QFP | SP0103NC3-SB-3A.pdf | ||
LT1772ES6(XHZ) | LT1772ES6(XHZ) LT SOT163 | LT1772ES6(XHZ).pdf |