창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB1114-T1(ZL). | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB1114-T1(ZL). | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB1114-T1(ZL). | |
관련 링크 | 2SB1114-T, 2SB1114-T1(ZL). 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R1BXBAC | 2.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R1BXBAC.pdf | |
![]() | 4501-104M | 680nH Shielded Toroidal Inductor 5.5A 6 mOhm Max Nonstandard | 4501-104M.pdf | |
![]() | BT687 (BL774B) | BT687 (BL774B) BROOKTREE SMD or Through Hole | BT687 (BL774B).pdf | |
![]() | RT8870AZQW | RT8870AZQW RICHT QFN | RT8870AZQW.pdf | |
![]() | K511F57ACM-A075 | K511F57ACM-A075 SAMSUNG BGA | K511F57ACM-A075.pdf | |
![]() | TLP3120(TP,F) | TLP3120(TP,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3120(TP,F).pdf | |
![]() | 80C32X23CSUL | 80C32X23CSUL ATMEL DIP | 80C32X23CSUL.pdf | |
![]() | KN-SP225/290/360/600/930 | KN-SP225/290/360/600/930 KN SMD or Through Hole | KN-SP225/290/360/600/930.pdf | |
![]() | MC68EN360ZP25 | MC68EN360ZP25 MOTOROLA BGA | MC68EN360ZP25.pdf | |
![]() | SKM50GB-123D | SKM50GB-123D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM50GB-123D.pdf | |
![]() | RDP-2R15+ | RDP-2R15+ MINI SMD or Through Hole | RDP-2R15+.pdf | |
![]() | UPD4564323G5-A80 | UPD4564323G5-A80 NEC TSOP | UPD4564323G5-A80.pdf |