창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB1104. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB1104. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB1104. | |
| 관련 링크 | 2SB1, 2SB1104. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BAT54HWT1G | BAT54HWT1G ON SOD-323 | BAT54HWT1G.pdf | |
![]() | DS1678 | DS1678 DALLAS SOP8 | DS1678.pdf | |
![]() | C5750Y5V1H202ZT | C5750Y5V1H202ZT TDK SMD or Through Hole | C5750Y5V1H202ZT.pdf | |
![]() | 2EHDVN-04 | 2EHDVN-04 tyco SMD or Through Hole | 2EHDVN-04.pdf | |
![]() | K7A803600M-QC10 | K7A803600M-QC10 ORIGINAL TQFP | K7A803600M-QC10.pdf | |
![]() | CE3400 | CE3400 CHIPOWER SOT23-3 | CE3400.pdf | |
![]() | MBM2212 | MBM2212 fuj DIP14 | MBM2212.pdf | |
![]() | HMC618LP3 | HMC618LP3 HITTITE SMD or Through Hole | HMC618LP3.pdf | |
![]() | MAX5924BEUB | MAX5924BEUB MAXIM MSOP10 | MAX5924BEUB.pdf | |
![]() | KM736V604YMT-5 | KM736V604YMT-5 SEC TQFP | KM736V604YMT-5.pdf | |
![]() | F74F525DC | F74F525DC ORIGINAL DIP | F74F525DC.pdf | |
![]() | ADG752BRM | ADG752BRM AD TSSOP | ADG752BRM.pdf |