창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB1104. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB1104. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB1104. | |
관련 링크 | 2SB1, 2SB1104. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ATS08ASM-1E | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS08ASM-1E.pdf | |
![]() | 416F36013ATT | 36MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013ATT.pdf | |
![]() | SST38VF6403-90-5C-B3KE | SST38VF6403-90-5C-B3KE MCP ORIGINAL | SST38VF6403-90-5C-B3KE.pdf | |
![]() | BDY13-16 | BDY13-16 ORIGINAL TO-3 | BDY13-16.pdf | |
![]() | MBM2732-45 | MBM2732-45 FUJI DIP-24 | MBM2732-45.pdf | |
![]() | RL302-302M | RL302-302M RL DO-41 | RL302-302M.pdf | |
![]() | TS12 | TS12 ADS SOP-24 | TS12.pdf | |
![]() | FDS8878_G | FDS8878_G Fairchild SMD or Through Hole | FDS8878_G.pdf | |
![]() | HFJ11-1081ERL | HFJ11-1081ERL HAL SMD or Through Hole | HFJ11-1081ERL.pdf | |
![]() | LBMX-2CC9B5 | LBMX-2CC9B5 LGE QFN60 | LBMX-2CC9B5.pdf | |
![]() | STK654-315 | STK654-315 SANYO SMD or Through Hole | STK654-315.pdf | |
![]() | LT1380CS | LT1380CS LT SOP-8 | LT1380CS.pdf |