창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB1068/L/JM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB1068/L/JM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB1068/L/JM | |
| 관련 링크 | 2SB1068, 2SB1068/L/JM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IVS8-3E0-3E0-2E0-3E0-3E0-C0-A | IVS CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IVS8-3E0-3E0-2E0-3E0-3E0-C0-A.pdf | |
![]() | NR6020T6R8N | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 102 mOhm Max Nonstandard | NR6020T6R8N.pdf | |
![]() | RT1206BRE0732R4L | RES SMD 32.4 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0732R4L.pdf | |
![]() | E01A49BD | E01A49BD EPSON SMD or Through Hole | E01A49BD.pdf | |
![]() | EPR311A036 | EPR311A036 ECE DIPSOP | EPR311A036.pdf | |
![]() | HD74HC73FP | HD74HC73FP HITACHI SOP-14 | HD74HC73FP.pdf | |
![]() | 528922496 | 528922496 MOLEX SMD or Through Hole | 528922496.pdf | |
![]() | IBM025171LG5D-70 | IBM025171LG5D-70 IBM SSOP | IBM025171LG5D-70.pdf | |
![]() | EXBH9E152J | EXBH9E152J NA SMD | EXBH9E152J.pdf | |
![]() | HEF4001BT,652 | HEF4001BT,652 NXP SOT108 | HEF4001BT,652.pdf | |
![]() | GP5409 | GP5409 BOTHHAND DIP | GP5409.pdf | |
![]() | LTC1708EG-PG#PBF | LTC1708EG-PG#PBF LINEAR SSOP36 | LTC1708EG-PG#PBF.pdf |