창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB1058-AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB1058-AE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB1058-AE | |
| 관련 링크 | 2SB105, 2SB1058-AE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0603590RDHTA | RES SMD 590 OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW0603590RDHTA.pdf | |
![]() | M166Q039-4CGX | M166Q039-4CGX ATMEL QFN | M166Q039-4CGX.pdf | |
![]() | SIN-21T-1.8S | SIN-21T-1.8S JST SMD or Through Hole | SIN-21T-1.8S.pdf | |
![]() | LT1095 | LT1095 LT SOP-8 | LT1095.pdf | |
![]() | T253-1000-16 | T253-1000-16 PROTON SMD or Through Hole | T253-1000-16.pdf | |
![]() | SSM6.3V100UF | SSM6.3V100UF SAMSUNG SMD or Through Hole | SSM6.3V100UF.pdf | |
![]() | L8522302-0409 | L8522302-0409 ORIGINAL BGA | L8522302-0409.pdf | |
![]() | 1N4448/F3 | 1N4448/F3 GS SMD or Through Hole | 1N4448/F3.pdf | |
![]() | BCM3140A1IQMB | BCM3140A1IQMB ORIGINAL BGA | BCM3140A1IQMB.pdf | |
![]() | ML37PT | ML37PT CHENMKO SMD or Through Hole | ML37PT.pdf | |
![]() | P8397BH-5517 | P8397BH-5517 INTEL QFP 68 | P8397BH-5517.pdf | |
![]() | TDA9873T/V1 | TDA9873T/V1 PHI QFP | TDA9873T/V1.pdf |