창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB1009 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB1009 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB1009 | |
관련 링크 | 2SB1, 2SB1009 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL31C680JHFNNNF | 68pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C680JHFNNNF.pdf | |
![]() | C917U200JYNDCAWL40 | 20pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U200JYNDCAWL40.pdf | |
![]() | ERA-8AEB59R0V | RES SMD 59 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB59R0V.pdf | |
![]() | CRCW08053K46FKTA | RES SMD 3.46K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053K46FKTA.pdf | |
![]() | MB3773PF-BND | MB3773PF-BND FUJI SMD or Through Hole | MB3773PF-BND.pdf | |
![]() | UPC251-T | UPC251-T NEC DIP8 | UPC251-T.pdf | |
![]() | ICS322011B | ICS322011B AMKOR SMD or Through Hole | ICS322011B.pdf | |
![]() | MMX630K/225 | MMX630K/225 NISS SMD or Through Hole | MMX630K/225.pdf | |
![]() | FT5756 | FT5756 FUJITSU ZIP | FT5756.pdf | |
![]() | TU8PSA03D | TU8PSA03D LG SMD or Through Hole | TU8PSA03D.pdf | |
![]() | LH534FU | LH534FU SHARP DIP-40 | LH534FU.pdf | |
![]() | GM71V18163CLT-6 | GM71V18163CLT-6 LGS TSOP | GM71V18163CLT-6.pdf |