창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB0767GOL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB0767GOL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB0767GOL | |
관련 링크 | 2SB076, 2SB0767GOL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL10B152KC8NNNC | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B152KC8NNNC.pdf | |
![]() | SIT8008AC-13-33E-16.500000D | OSC XO 3.3V 16.5MHZ OE | SIT8008AC-13-33E-16.500000D.pdf | |
![]() | MBRD360T4G | DIODE SCHOTTKY 60V 3A DPAK | MBRD360T4G.pdf | |
![]() | HCMA1104-2R2-R | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 12A 7 mOhm Max Nonstandard | HCMA1104-2R2-R.pdf | |
![]() | MCP1253-33X50IS | MCP1253-33X50IS MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | MCP1253-33X50IS.pdf | |
![]() | PIC18LF8490T-I/PT | PIC18LF8490T-I/PT MIC SMD or Through Hole | PIC18LF8490T-I/PT.pdf | |
![]() | 400USG390M30X35 | 400USG390M30X35 RUBYCON DIP | 400USG390M30X35.pdf | |
![]() | TC7SZ04FU(TE85L.F) | TC7SZ04FU(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SZ04FU(TE85L.F).pdf | |
![]() | FLLXT971ABE.A4-834104 | FLLXT971ABE.A4-834104 CORTINA SMD or Through Hole | FLLXT971ABE.A4-834104.pdf | |
![]() | C0603JRNP09BN471 | C0603JRNP09BN471 N/A SMD | C0603JRNP09BN471.pdf | |
![]() | HYM591000AM80/HY514400J80 | HYM591000AM80/HY514400J80 HYN SIMM | HYM591000AM80/HY514400J80.pdf | |
![]() | 24LC1025-E/P | 24LC1025-E/P MICROCHIP PDIP | 24LC1025-E/P.pdf |