창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA991-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA991-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA991-F | |
| 관련 링크 | 2SA9, 2SA991-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2C0G2A270J080AD | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G2A270J080AD.pdf | |
![]() | FA-238 22.1184MB-W0 | 22.1184MHz ±50ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 22.1184MB-W0.pdf | |
![]() | T143-883B-10MHz PIND | T143-883B-10MHz PIND XSIS SMD or Through Hole | T143-883B-10MHz PIND.pdf | |
![]() | MBL26S10PF-G-BND | MBL26S10PF-G-BND FUJITSU SOP | MBL26S10PF-G-BND.pdf | |
![]() | BZT55B3V3GS08 | BZT55B3V3GS08 TEMICTELEFUNKEN SMD or Through Hole | BZT55B3V3GS08.pdf | |
![]() | BC848W-RTK | BC848W-RTK KEC SOT23 | BC848W-RTK.pdf | |
![]() | MB5006W | MB5006W MCC SMD or Through Hole | MB5006W.pdf | |
![]() | F692536-003 | F692536-003 PLCC SMD or Through Hole | F692536-003.pdf | |
![]() | M37271MF-227SP | M37271MF-227SP MIT DIP-52 | M37271MF-227SP.pdf | |
![]() | DS92PB116TUF | DS92PB116TUF NS BGA | DS92PB116TUF.pdf |