창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SA974 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SA974 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SA974 | |
관련 링크 | 2SA, 2SA974 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AC0201FR-074K64L | RES SMD 4.64K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-074K64L.pdf | |
![]() | ERJ-A1BF6R2U | RES SMD 6.2 OHM 1.33W 2512 WIDE | ERJ-A1BF6R2U.pdf | |
![]() | MAX232ECSETR | MAX232ECSETR MAX SMD or Through Hole | MAX232ECSETR.pdf | |
![]() | LMX2335MT | LMX2335MT NSC TSSOP-24 | LMX2335MT.pdf | |
![]() | TLN119(B | TLN119(B TOSHIBA ROHS | TLN119(B.pdf | |
![]() | ST183C02CCK | ST183C02CCK IR module | ST183C02CCK.pdf | |
![]() | RC 3 BU 23115 | RC 3 BU 23115 MURR null | RC 3 BU 23115.pdf | |
![]() | CK13BX562K | CK13BX562K AVX DIP | CK13BX562K.pdf | |
![]() | UB31193-45K1-4F | UB31193-45K1-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UB31193-45K1-4F.pdf | |
![]() | LC4512 CF256-51 | LC4512 CF256-51 LATTIC BGA | LC4512 CF256-51.pdf | |
![]() | B57656-T40/85 | B57656-T40/85 SIEMENS SMD or Through Hole | B57656-T40/85.pdf |