창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SA970-GRY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SA970-GRY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SA970-GRY | |
관련 링크 | 2SA970, 2SA970-GRY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D331GLXAR | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331GLXAR.pdf | |
![]() | 416F400XXCSR | 40MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400XXCSR.pdf | |
![]() | EM78P451SAQJL /PB | EM78P451SAQJL /PB ELANMICR QFP | EM78P451SAQJL /PB.pdf | |
![]() | SIS730S.A2 | SIS730S.A2 SIS BGA | SIS730S.A2.pdf | |
![]() | DS96172CJ | DS96172CJ NS DIP-16 | DS96172CJ.pdf | |
![]() | 512811691+ | 512811691+ MOLEX SMD or Through Hole | 512811691+.pdf | |
![]() | MD-4331-D1G-V3Q18-XP | MD-4331-D1G-V3Q18-XP M-SYSTEM FBGA69 | MD-4331-D1G-V3Q18-XP.pdf | |
![]() | AN6510 | AN6510 PANASONIC DIP | AN6510.pdf | |
![]() | K6F4016U6G-AF55000 | K6F4016U6G-AF55000 SAMSUNG BGA48 | K6F4016U6G-AF55000.pdf | |
![]() | TL061CP * | TL061CP * TIS Call | TL061CP *.pdf | |
![]() | TA2063 | TA2063 TOSHIBA SOP | TA2063.pdf | |
![]() | X24F032S | X24F032S XICOR SMD or Through Hole | X24F032S.pdf |