창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SA970-GR/2SC2240-GR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SA970-GR/2SC2240-GR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SA970-GR/2SC2240-GR | |
관련 링크 | 2SA970-GR/2S, 2SA970-GR/2SC2240-GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SF-1206S500-2 | FUSE BOARD MOUNT 5A 24VDC 1206 | SF-1206S500-2.pdf | ||
IRFZ44RPBF | MOSFET N-CH 60V 50A TO-220AB | IRFZ44RPBF.pdf | ||
ENW-89820A3KF | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | ENW-89820A3KF.pdf | ||
P51-50-G-AF-M12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Vented Gauge Male - 9/16" (14.29mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-50-G-AF-M12-20MA-000-000.pdf | ||
BMR6031101/1R1A | BMR6031101/1R1A ERICSSON SMD or Through Hole | BMR6031101/1R1A.pdf | ||
11AA010T-I/SN | 11AA010T-I/SN Microchip SMD or Through Hole | 11AA010T-I/SN.pdf | ||
BF3275-20B | BF3275-20B JKL SMD or Through Hole | BF3275-20B.pdf | ||
SPUPP192900 | SPUPP192900 ALPS SMD or Through Hole | SPUPP192900.pdf | ||
R7178-23P | R7178-23P CONEXANT BGA | R7178-23P.pdf | ||
CY7C4251-25AC | CY7C4251-25AC IDT QFP | CY7C4251-25AC.pdf | ||
SIM900DS2-1041Y-Z091F | SIM900DS2-1041Y-Z091F SIM SMD or Through Hole | SIM900DS2-1041Y-Z091F.pdf | ||
1206J5003P30CCT | 1206J5003P30CCT SYFER SMD | 1206J5003P30CCT.pdf |