창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA970-GR(TE2F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA970-GR(TE2F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA970-GR(TE2F) | |
| 관련 링크 | 2SA970-GR, 2SA970-GR(TE2F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48012ILR | 48MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012ILR.pdf | |
![]() | RT3NDDM-T111-1 | RT3NDDM-T111-1 ISAHAYA SOT23-6 | RT3NDDM-T111-1.pdf | |
![]() | ICE-IMPU17 | ICE-IMPU17 ORIGINAL PLCC84 | ICE-IMPU17.pdf | |
![]() | LHGB-T686-E7510 | LHGB-T686-E7510 OSRAM SMD or Through Hole | LHGB-T686-E7510.pdf | |
![]() | 1N5822-F | 1N5822-F RECTRON SMD or Through Hole | 1N5822-F.pdf | |
![]() | DF11-18DP-2DSA | DF11-18DP-2DSA HIROSE SMD or Through Hole | DF11-18DP-2DSA.pdf | |
![]() | HRP-75-36 | HRP-75-36 MW SMD or Through Hole | HRP-75-36.pdf | |
![]() | TS68020DESC04XC | TS68020DESC04XC ATMEL PGA | TS68020DESC04XC.pdf | |
![]() | LT1053CN | LT1053CN LT DIP | LT1053CN.pdf | |
![]() | MT1360BE-BNS | MT1360BE-BNS MT SMD or Through Hole | MT1360BE-BNS.pdf | |
![]() | MCD221FU | MCD221FU ORIGINAL QFP | MCD221FU.pdf | |
![]() | M1348A | M1348A MOS SOP16 | M1348A.pdf |