창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SA970-GR(FT) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SA970-GR(FT) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SA970-GR(FT) | |
관련 링크 | 2SA970-, 2SA970-GR(FT) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D100MLXAP | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100MLXAP.pdf | |
![]() | LD035A221FAB2A | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD035A221FAB2A.pdf | |
![]() | MX674ALEPI | MX674ALEPI MAXIM DIP | MX674ALEPI.pdf | |
![]() | 200v22uf | 200v22uf ORIGINAL SMD or Through Hole | 200v22uf.pdf | |
![]() | C5590CCP | C5590CCP ORIGINAL SMD or Through Hole | C5590CCP.pdf | |
![]() | 218S7EBAL12FG | 218S7EBAL12FG NVIDIA BGA | 218S7EBAL12FG.pdf | |
![]() | LECWE3B-NYPZ-QRRU | LECWE3B-NYPZ-QRRU OSRAM ROHS | LECWE3B-NYPZ-QRRU.pdf | |
![]() | UPD65806GN109LMU | UPD65806GN109LMU nec SMD or Through Hole | UPD65806GN109LMU.pdf | |
![]() | R1210N362-TR | R1210N362-TR RICOH SMD or Through Hole | R1210N362-TR.pdf | |
![]() | MMF195C7OECF012C | MMF195C7OECF012C ST DIP | MMF195C7OECF012C.pdf | |
![]() | CY7C512-35WC | CY7C512-35WC CY CDIP | CY7C512-35WC.pdf | |
![]() | LMSZ5268BT1G | LMSZ5268BT1G LRC SMD or Through Hole | LMSZ5268BT1G.pdf |