창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA970-GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA970-GB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA970-GB | |
| 관련 링크 | 2SA97, 2SA970-GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU120656K2BZEN00 | RES SMD 56.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU120656K2BZEN00.pdf | |
![]() | Y16291K24600T9R | RES SMD 1.246K OHM 1/10W 0805 | Y16291K24600T9R.pdf | |
![]() | 54AC193 | 54AC193 ORIGINAL DIP | 54AC193.pdf | |
![]() | X43258-2.7 | X43258-2.7 XICOR SOIC-8 | X43258-2.7.pdf | |
![]() | BFG67/XR/V26 | BFG67/XR/V26 PHILIPS SOT23-4 | BFG67/XR/V26.pdf | |
![]() | NE58030 | NE58030 NEC SMD or Through Hole | NE58030.pdf | |
![]() | MC332D2DR2 | MC332D2DR2 ST DIP/SMD | MC332D2DR2.pdf | |
![]() | TPC8403 (TE12L) | TPC8403 (TE12L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8403 (TE12L).pdf | |
![]() | IFC0805ER15NJ | IFC0805ER15NJ VISHAY SMD | IFC0805ER15NJ.pdf | |
![]() | V585ME12 | V585ME12 Z-COMM SMD or Through Hole | V585ME12.pdf | |
![]() | AZ7500BP-E1 | AZ7500BP-E1 BCD SMD or Through Hole | AZ7500BP-E1.pdf | |
![]() | SS3292 | SS3292 MOT CAN4 | SS3292.pdf |