창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA966-Y(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA966-Y(F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA966-Y(F) | |
| 관련 링크 | 2SA966, 2SA966-Y(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1-1393816-5 | RELAY GEN PURP | 1-1393816-5.pdf | |
![]() | CRA12E083100KJTR | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 2012 | CRA12E083100KJTR.pdf | |
![]() | CW0106R800KE733 | RES 6.8 OHM 13W 10% AXIAL | CW0106R800KE733.pdf | |
![]() | SC1566-I5M2.5 | SC1566-I5M2.5 NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | SC1566-I5M2.5.pdf | |
![]() | SC5308-001 | SC5308-001 SL QFP | SC5308-001.pdf | |
![]() | UPD64015AGMUEU | UPD64015AGMUEU NEC SMD or Through Hole | UPD64015AGMUEU.pdf | |
![]() | K4T51163QI-HCF7T | K4T51163QI-HCF7T SAMSUNG BGA | K4T51163QI-HCF7T.pdf | |
![]() | D1F70 | D1F70 SHINDEGEN SOD-6 | D1F70.pdf | |
![]() | T71L5D164-12 | T71L5D164-12 P&B SMD or Through Hole | T71L5D164-12.pdf | |
![]() | IBMPPC750CXEJP2013 | IBMPPC750CXEJP2013 IBM BGA | IBMPPC750CXEJP2013.pdf | |
![]() | 7P-SDN-A | 7P-SDN-A JST SMD or Through Hole | 7P-SDN-A.pdf |