창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SA966-Y(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SA966-Y(F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO92M | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SA966-Y(F) | |
관련 링크 | 2SA966, 2SA966-Y(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2256-51L | 15mH Unshielded Molded Inductor 61mA 105 Ohm Max Axial | 2256-51L.pdf | |
![]() | RN73C2A12KBTDF | RES SMD 12K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A12KBTDF.pdf | |
![]() | HYCIR 00006A | HYCIR 00006A DHC ZIP8 | HYCIR 00006A.pdf | |
![]() | FBI2J4S1 | FBI2J4S1 FAGOR SIP4 | FBI2J4S1.pdf | |
![]() | SMA5135 | SMA5135 SK SIP | SMA5135.pdf | |
![]() | AAAY | AAAY MAX SOT23-6 | AAAY.pdf | |
![]() | CS18LV10245DI-70 | CS18LV10245DI-70 CHIPLUS TSSOP | CS18LV10245DI-70.pdf | |
![]() | KS57C0502-65 | KS57C0502-65 SAMSUNG DIP | KS57C0502-65.pdf | |
![]() | 73TI-AIV | 73TI-AIV TI MSOP10 | 73TI-AIV.pdf | |
![]() | CTX01-14932 | CTX01-14932 COOPER SMD or Through Hole | CTX01-14932.pdf | |
![]() | TPCS8210(TE12L,Q) | TPCS8210(TE12L,Q) TOSHIBA TSSOP | TPCS8210(TE12L,Q).pdf |