창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA966-O/-Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA966-O/-Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA966-O/-Y | |
| 관련 링크 | 2SA966, 2SA966-O/-Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E1R8B | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E1R8B.pdf | |
![]() | 416F52033ADT | 52MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033ADT.pdf | |
![]() | NSL12TT1 | NSL12TT1 ONSemiconductor SMD or Through Hole | NSL12TT1.pdf | |
![]() | S02356J | S02356J ORIGINAL SMD or Through Hole | S02356J.pdf | |
![]() | TSGB01019ACP-LJN | TSGB01019ACP-LJN ORIGINAL DIP | TSGB01019ACP-LJN.pdf | |
![]() | 30005-l01 | 30005-l01 INTEL BGA | 30005-l01.pdf | |
![]() | GX1-200B-85-1.6/S5000166 | GX1-200B-85-1.6/S5000166 NSC BGA | GX1-200B-85-1.6/S5000166.pdf | |
![]() | PPMC-111CG | PPMC-111CG AMPERE SMD or Through Hole | PPMC-111CG.pdf | |
![]() | SDI322516/4R7M | SDI322516/4R7M TAIWAN SMD or Through Hole | SDI322516/4R7M.pdf | |
![]() | SN74ACT7204L25RJ | SN74ACT7204L25RJ TI PLCC | SN74ACT7204L25RJ.pdf | |
![]() | 014-47816 | 014-47816 FAI SOP3.9 | 014-47816.pdf | |
![]() | LMC6484AIM/NOPB | LMC6484AIM/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LMC6484AIM/NOPB.pdf |