창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA923-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA923-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA923-2 | |
| 관련 링크 | 2SA9, 2SA923-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0HEV030.ZXPCBL | FUSE CERAMIC 30A 450VDC 5AG | 0HEV030.ZXPCBL.pdf | |
![]() | CM309E4000000BBKT | 4MHz ±50ppm 수정 20pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E4000000BBKT.pdf | |
![]() | CA00021R300JS73 | RES 1.3 OHM 2W 5% AXIAL | CA00021R300JS73.pdf | |
![]() | 971868-0222 | 971868-0222 AMD CDIP28 | 971868-0222.pdf | |
![]() | A032AP05 | A032AP05 ORIGINAL QFP | A032AP05.pdf | |
![]() | V59C1512164QCF25 | V59C1512164QCF25 PROMOS BGA | V59C1512164QCF25.pdf | |
![]() | K4H511638H-ACB3 | K4H511638H-ACB3 SAMSUNG BGA814 | K4H511638H-ACB3.pdf | |
![]() | IRCSS099A | IRCSS099A IR SOP-8 | IRCSS099A.pdf | |
![]() | Z-NH-00/80 | Z-NH-00/80 MOELLER SMD or Through Hole | Z-NH-00/80.pdf | |
![]() | 6W01FQ | 6W01FQ PMI CDIP16 | 6W01FQ.pdf | |
![]() | DC630 | DC630 API NA | DC630.pdf | |
![]() | RMCF1/16-2.32K-1%TR | RMCF1/16-2.32K-1%TR SEI SMD or Through Hole | RMCF1/16-2.32K-1%TR.pdf |