창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA812M-T1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA812M-T1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA812M-T1B | |
| 관련 링크 | 2SA812, 2SA812M-T1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDA-2-8/10 | FUSE CERAMIC 2.8A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-2-8/10.pdf | |
![]() | 1AB10378AAAA | 1AB10378AAAA ALCATEL SMD or Through Hole | 1AB10378AAAA.pdf | |
![]() | HA50221P | HA50221P H DIP | HA50221P.pdf | |
![]() | EP3SL200F1152C3NAD | EP3SL200F1152C3NAD ALTERA BGA | EP3SL200F1152C3NAD.pdf | |
![]() | 23S08-E/ML | 23S08-E/ML MICROCHIP QFN | 23S08-E/ML.pdf | |
![]() | NSVA278-903MHZ | NSVA278-903MHZ JRC SMD or Through Hole | NSVA278-903MHZ.pdf | |
![]() | 3186FH472T350APA1 | 3186FH472T350APA1 CDE DIP | 3186FH472T350APA1.pdf | |
![]() | DF10S-HF | DF10S-HF COMCHIP DFS | DF10S-HF.pdf | |
![]() | MA3160-H/16H | MA3160-H/16H Pa SOT-23 | MA3160-H/16H.pdf | |
![]() | CMLT5087ETRPB-FREE | CMLT5087ETRPB-FREE CentralSemi SMD or Through Hole | CMLT5087ETRPB-FREE.pdf | |
![]() | INS8048-6HSZ/N | INS8048-6HSZ/N Micrel SC70 | INS8048-6HSZ/N.pdf | |
![]() | DG5054ACJ | DG5054ACJ SILICON DIP | DG5054ACJ.pdf |