창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA812A-T1B-AT/JM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA812A-T1B-AT/JM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA812A-T1B-AT/JM | |
| 관련 링크 | 2SA812A-T1, 2SA812A-T1B-AT/JM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TC164-FR-077K68L | RES ARRAY 4 RES 7.68K OHM 1206 | TC164-FR-077K68L.pdf | |
![]() | KN137HPX | KN137HPX KEC DIP | KN137HPX.pdf | |
![]() | X5045PI(5V) | X5045PI(5V) XICOR DIP | X5045PI(5V).pdf | |
![]() | XC17S50PC | XC17S50PC XILINX DIP8 | XC17S50PC.pdf | |
![]() | DSEP2X101-06A | DSEP2X101-06A IXYS SMD or Through Hole | DSEP2X101-06A.pdf | |
![]() | TDA2019-5XS | TDA2019-5XS SIEMENS TSOP24 | TDA2019-5XS.pdf | |
![]() | SSM3K04FS(TE85L | SSM3K04FS(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K04FS(TE85L.pdf | |
![]() | MPC1140-BBIC | MPC1140-BBIC ORIGINAL BGA | MPC1140-BBIC.pdf | |
![]() | 03420022HXL | 03420022HXL LITTELFUSE 20A250VSolderLu | 03420022HXL.pdf | |
![]() | AD977AR /ARZ | AD977AR /ARZ AD SOP20 | AD977AR /ARZ.pdf | |
![]() | XPC860CP33C1 | XPC860CP33C1 MOTOROLA BGA | XPC860CP33C1.pdf |