창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA745A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA745A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA745A | |
| 관련 링크 | 2SA7, 2SA745A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF131GO3F | MICA | CDV30FF131GO3F.pdf | |
![]() | RCL06121K47FKEA | RES SMD 1.47K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06121K47FKEA.pdf | |
![]() | FDD20AN06A0 | FDD20AN06A0 FAIRC TO-252(DPAK) | FDD20AN06A0 .pdf | |
![]() | 1627T6K-6D | 1627T6K-6D LUCENT QFP | 1627T6K-6D.pdf | |
![]() | LC3MDW32581T-MPB | LC3MDW32581T-MPB SANYO TSOP | LC3MDW32581T-MPB.pdf | |
![]() | W25X20VNIG | W25X20VNIG WINBOND SOP8-3.9 | W25X20VNIG .pdf | |
![]() | HEDS-9700 | HEDS-9700 AGILENT SMD or Through Hole | HEDS-9700.pdf | |
![]() | SG-8002JC-80.0000M-PHB | SG-8002JC-80.0000M-PHB EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JC-80.0000M-PHB.pdf | |
![]() | M66251FP | M66251FP MIT SOP24W | M66251FP.pdf | |
![]() | EAWJ800ELL330MJ20S | EAWJ800ELL330MJ20S NIPPON DIP | EAWJ800ELL330MJ20S.pdf | |
![]() | X25F064-5 | X25F064-5 XICOR SOP8 | X25F064-5.pdf |