창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA675 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA675 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA675 | |
| 관련 링크 | 2SA, 2SA675 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 477LMX350M2EE | ELECTROLYTIC | 477LMX350M2EE.pdf | |
![]() | ECC-T3D680JG | 68pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 비표준 SMD 0.280" L x 0.248" W(7.10mm x 6.30mm) | ECC-T3D680JG.pdf | |
![]() | AA0603FR-07866RL | RES SMD 866 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07866RL.pdf | |
![]() | SP6655EB | SP6655EB EXAR SMD or Through Hole | SP6655EB.pdf | |
![]() | TCA14AR-W1 | TCA14AR-W1 TRICOME SMD or Through Hole | TCA14AR-W1.pdf | |
![]() | BCM1104KPBGP15 | BCM1104KPBGP15 BROADCOM BGA | BCM1104KPBGP15.pdf | |
![]() | DA4-9431-PCAZ | DA4-9431-PCAZ Conexant PBGA-416 | DA4-9431-PCAZ.pdf | |
![]() | M3062NF8NGP | M3062NF8NGP MITSUBISHI QFP | M3062NF8NGP.pdf | |
![]() | APP001ALN | APP001ALN OMicro SMD or Through Hole | APP001ALN.pdf | |
![]() | JM38510/07802BEA | JM38510/07802BEA TI CDIP-16 | JM38510/07802BEA.pdf | |
![]() | MAX6033CAUT25+T | MAX6033CAUT25+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6033CAUT25+T.pdf |