창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA592 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA592 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA592 | |
| 관련 링크 | 2SA, 2SA592 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | Y162724K0000Q9W | RES SMD 24K OHM 0.02% 1/2W 2010 | Y162724K0000Q9W.pdf | |
|  | SR305A103FARAP2 | SR305A103FARAP2 AVX DIP | SR305A103FARAP2.pdf | |
|  | 245801044002829+ | 245801044002829+ KYOCERA sjm | 245801044002829+.pdf | |
|  | AMAN542012PT02//PG-3600 | AMAN542012PT02//PG-3600 AMOTECH ANTCHIP | AMAN542012PT02//PG-3600.pdf | |
|  | 17256LVC | 17256LVC XILINX TSOP-8 | 17256LVC.pdf | |
|  | C1608COG1H0R2BT | C1608COG1H0R2BT TDK/ SMD or Through Hole | C1608COG1H0R2BT.pdf | |
|  | BCR183L3 E6327 BGA-WM PB-FREE | BCR183L3 E6327 BGA-WM PB-FREE INFINEON SMD or Through Hole | BCR183L3 E6327 BGA-WM PB-FREE.pdf | |
|  | K9BCG08U1M-MCBOM | K9BCG08U1M-MCBOM SAMSUNG BGA | K9BCG08U1M-MCBOM.pdf | |
|  | DM-03S-1C-Z | DM-03S-1C-Z AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DM-03S-1C-Z.pdf | |
|  | MMBT5551 G1 | MMBT5551 G1 CJ SOT-23 | MMBT5551 G1.pdf | |
|  | NV73A1JTTE22 | NV73A1JTTE22 KOA SMD or Through Hole | NV73A1JTTE22.pdf |