창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA485X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA485X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA485X | |
| 관련 링크 | 2SA4, 2SA485X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DBN-5R5D334T | 330mF Supercap 5.5V Radial, Can 25 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.531" Dia (13.50mm) | DBN-5R5D334T.pdf | |
![]() | 3650-05-82 | Reed Relay 3PST (3 Form A) Through Hole | 3650-05-82.pdf | |
![]() | 24C16AN- | 24C16AN- ATMEL SOP8 | 24C16AN-.pdf | |
![]() | 25W27V(TE24L) | 25W27V(TE24L) NEWINORIGINAL SMD | 25W27V(TE24L).pdf | |
![]() | b76006v1579m45k | b76006v1579m45k kemet SMD or Through Hole | b76006v1579m45k.pdf | |
![]() | 3188EH153U100APA1 | 3188EH153U100APA1 CDE DIP | 3188EH153U100APA1.pdf | |
![]() | HBT-005 | HBT-005 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBT-005.pdf | |
![]() | ECG5992 | ECG5992 ECG DO-5 | ECG5992.pdf | |
![]() | 6433685A69H | 6433685A69H HITACHI QFP64 | 6433685A69H.pdf | |
![]() | K4S16162H-TC70 | K4S16162H-TC70 SAMSUNG TSOP | K4S16162H-TC70.pdf | |
![]() | BF 799 E6327 | BF 799 E6327 Infineon SMD or Through Hole | BF 799 E6327.pdf |