창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA2005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA2005 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA2005 | |
| 관련 링크 | 2SA2, 2SA2005 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1638R-20F | 680µH Unshielded Molded Inductor 91mA 27.2 Ohm Max Axial | 1638R-20F.pdf | |
![]() | RN73C2A59KBTDF | RES SMD 59K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A59KBTDF.pdf | |
![]() | RT2010FKE07562RL | RES SMD 562 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07562RL.pdf | |
![]() | MAX293EPA | MAX293EPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX293EPA.pdf | |
![]() | BTA06-700BRG | BTA06-700BRG ST TO-220 | BTA06-700BRG.pdf | |
![]() | HC2W826M30020 | HC2W826M30020 SAMW DIP2 | HC2W826M30020.pdf | |
![]() | 2047V1.1 | 2047V1.1 ORIGINAL TSSOP | 2047V1.1.pdf | |
![]() | MAX1836EUT50 | MAX1836EUT50 MAXIM SOT23 | MAX1836EUT50.pdf | |
![]() | RB451F TEL:82766440 | RB451F TEL:82766440 ROHM SOT323 | RB451F TEL:82766440.pdf | |
![]() | HD643377P20 | HD643377P20 ORIGINAL DIP-64 | HD643377P20.pdf | |
![]() | ELD107M400AQ2AA | ELD107M400AQ2AA ARCOTRONICS DIP | ELD107M400AQ2AA.pdf | |
![]() | KS56C450-42 | KS56C450-42 SAMSUNG DIP42 | KS56C450-42.pdf |