창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SA1837(F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SA1837(F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SA1837(F | |
관련 링크 | 2SA18, 2SA1837(F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E9R5CA03L | 9.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E9R5CA03L.pdf | |
![]() | B82724J2402N20 | 4.7mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 4A DCR 65 mOhm (Typ) | B82724J2402N20.pdf | |
![]() | RC0100FR-0718R2L | RES SMD 18.2 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-0718R2L.pdf | |
![]() | 400U040P | 400U040P IR SMD or Through Hole | 400U040P.pdf | |
![]() | XC56007PV | XC56007PV MOTOROLA QFP | XC56007PV.pdf | |
![]() | 75333S3 | 75333S3 ORIGINAL TO-263 | 75333S3.pdf | |
![]() | L7808BD2T | L7808BD2T ST TO-263 | L7808BD2T.pdf | |
![]() | TPS78925DBVRG4 | TPS78925DBVRG4 TI SOT153 | TPS78925DBVRG4.pdf | |
![]() | 250BXA100MEFG16X31.5 | 250BXA100MEFG16X31.5 RUBYCON DIP | 250BXA100MEFG16X31.5.pdf | |
![]() | AS5327 | AS5327 AS DIP | AS5327.pdf | |
![]() | SN74159J | SN74159J TI SMD or Through Hole | SN74159J.pdf | |
![]() | Chip-R(3216)F1M | Chip-R(3216)F1M YAGEO SMD or Through Hole | Chip-R(3216)F1M.pdf |