창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA1832-GR(TE85L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA1832-GR(TE85L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA1832-GR(TE85L | |
| 관련 링크 | 2SA1832-G, 2SA1832-GR(TE85L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NKN100JR-73-0R22 | RES 0.22 OHM 1W 5% AXIAL | NKN100JR-73-0R22.pdf | |
![]() | RP336LD | RP336LD ORIGINAL QFP | RP336LD.pdf | |
![]() | AD09G9917C89457 | AD09G9917C89457 AD CAN | AD09G9917C89457.pdf | |
![]() | AD530CH | AD530CH AD CAN10 | AD530CH.pdf | |
![]() | XC68HC11A1L | XC68HC11A1L MOT CDIP | XC68HC11A1L.pdf | |
![]() | W78E858F-40 | W78E858F-40 WINBOND DIPSOP | W78E858F-40.pdf | |
![]() | 68EN360EM33K | 68EN360EM33K ORIGINAL QFP | 68EN360EM33K.pdf | |
![]() | 1X0152LA | 1X0152LA ROMH SOP-18 | 1X0152LA.pdf | |
![]() | 216MSA4ALA12FG (RS485M) | 216MSA4ALA12FG (RS485M) ATi BGA | 216MSA4ALA12FG (RS485M).pdf | |
![]() | MAX1649CSA+T | MAX1649CSA+T MAX SOP8 | MAX1649CSA+T.pdf | |
![]() | D2SW-01L3TS | D2SW-01L3TS OmronElectronicsInc-EMCDiv SMD or Through Hole | D2SW-01L3TS.pdf | |
![]() | TISP6NTP2CD | TISP6NTP2CD POWERINNOVATION SMD or Through Hole | TISP6NTP2CD.pdf |