창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA1812 T100Q (LF) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA1812 T100Q (LF) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA1812 T100Q (LF) | |
| 관련 링크 | 2SA1812 T100, 2SA1812 T100Q (LF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L75 | L75 ON MOSP-8 | L75.pdf | |
![]() | TRA3M | TRA3M ORIGINAL SMD or Through Hole | TRA3M.pdf | |
![]() | 1006181538 10 | 1006181538 10 TI QFP-100 | 1006181538 10.pdf | |
![]() | LPC2214FBD144-/01 | LPC2214FBD144-/01 NXP TQFP144 | LPC2214FBD144-/01.pdf | |
![]() | CS400FA | CS400FA ORIGINAL SMD or Through Hole | CS400FA.pdf | |
![]() | XC2VP30TM FG676CGB | XC2VP30TM FG676CGB XILINX BGA | XC2VP30TM FG676CGB.pdf | |
![]() | M29F032D-70N6F | M29F032D-70N6F ORIGINAL TSOP | M29F032D-70N6F.pdf | |
![]() | FI-XB30S-HF10-SH | FI-XB30S-HF10-SH JAE SMD or Through Hole | FI-XB30S-HF10-SH.pdf | |
![]() | RM04JTN100 | RM04JTN100 TA-I SMD or Through Hole | RM04JTN100.pdf | |
![]() | XF02233AD | XF02233AD XFMRS SMD or Through Hole | XF02233AD.pdf | |
![]() | 7004-08001-6100300 | 7004-08001-6100300 MURR SMD or Through Hole | 7004-08001-6100300.pdf |