창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SA1789 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SA1789 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SA1789 | |
관련 링크 | 2SA1, 2SA1789 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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166.7000.4502 | FUSE AUTOMOTIVE 5A 80VDC BLADE | 166.7000.4502.pdf | ||
![]() | CLQ61NP-271MC | 270µH Unshielded Inductor 90mA 6.5 mOhm Max | CLQ61NP-271MC.pdf | |
![]() | RC2010JK-071K8L | RES SMD 1.8K OHM 5% 3/4W 2010 | RC2010JK-071K8L.pdf | |
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![]() | ISL1218IBZ-T | ISL1218IBZ-T intersil SMD or Through Hole | ISL1218IBZ-T.pdf | |
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![]() | TSB43DA42AGHC | TSB43DA42AGHC TI BGA | TSB43DA42AGHC.pdf | |
![]() | OP05EP | OP05EP ADI Call | OP05EP.pdf | |
![]() | D323DR90V1 | D323DR90V1 AMD BGA-C | D323DR90V1.pdf | |
![]() | LWS-1205HT | LWS-1205HT DANUBE DIP5 | LWS-1205HT.pdf |