창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA1782T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA1782T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA1782T | |
| 관련 링크 | 2SA1, 2SA1782T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FG24X7R2E223KNT06 | 0.022µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FG24X7R2E223KNT06.pdf | |
![]() | 445A25G24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25G24M00000.pdf | |
![]() | HC1-5R1-R | 5.1µH Unshielded Wirewound Inductor 12.79A 5.7 mOhm Max Nonstandard | HC1-5R1-R.pdf | |
![]() | BCM7309NKPB7G | BCM7309NKPB7G BROADCOM BGA | BCM7309NKPB7G.pdf | |
![]() | L5995 | L5995 ST QFP | L5995.pdf | |
![]() | WE9140B | WE9140B WIN SMD or Through Hole | WE9140B.pdf | |
![]() | BC869-16(CGC)/8550 | BC869-16(CGC)/8550 PHI SOT-89 | BC869-16(CGC)/8550.pdf | |
![]() | 591G-SLC | 591G-SLC SN BGA | 591G-SLC.pdf | |
![]() | TLP648G | TLP648G TOS DIP SOP | TLP648G.pdf | |
![]() | K4N56163QGZC2A | K4N56163QGZC2A SAMSUNG SMD or Through Hole | K4N56163QGZC2A.pdf |