창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA1596 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA1596 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA1596 | |
| 관련 링크 | 2SA1, 2SA1596 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCP1206FTD2K74 | RES SMD 2.74K OHM 1% 1/2W 1206 | RNCP1206FTD2K74.pdf | |
![]() | 710140124E | 710140124E GENKI TQFP | 710140124E.pdf | |
![]() | INT16304 | INT16304 TOSHIBA SOP28 | INT16304.pdf | |
![]() | UPI3055AS | UPI3055AS UNIVERSE TO263 | UPI3055AS.pdf | |
![]() | W27E020P-90 | W27E020P-90 Winbond PLCC32 | W27E020P-90.pdf | |
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![]() | SEB950S-30 | SEB950S-30 SINO-IC SMD or Through Hole | SEB950S-30.pdf | |
![]() | IBM39MPEGS422PBA17C | IBM39MPEGS422PBA17C IBM BGA352 | IBM39MPEGS422PBA17C.pdf | |
![]() | ARF261 | ARF261 POSEICO SMD or Through Hole | ARF261.pdf | |
![]() | LM2V228M51105 | LM2V228M51105 SAMW DIP2 | LM2V228M51105.pdf | |
![]() | MIG15J855 | MIG15J855 TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG15J855.pdf | |
![]() | BH31PB1WHFV | BH31PB1WHFV ROHM SMD or Through Hole | BH31PB1WHFV.pdf |