창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA1346T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA1346T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA1346T | |
| 관련 링크 | 2SA1, 2SA1346T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F0402G0R20FNTR | FUSE BOARD MNT 200MA 32VDC 0402 | F0402G0R20FNTR.pdf | |
![]() | ABS09-32.768KHZ-T | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABS09-32.768KHZ-T.pdf | |
![]() | DF01S. | DF01S. DF SOP4 | DF01S..pdf | |
![]() | PU1S041ULF | PU1S041ULF LB RJ45 | PU1S041ULF.pdf | |
![]() | PEB20256EV2.1ES | PEB20256EV2.1ES SIEMENS BGA | PEB20256EV2.1ES.pdf | |
![]() | JA9333L-WB1S9 | JA9333L-WB1S9 SILICONIX SMD or Through Hole | JA9333L-WB1S9.pdf | |
![]() | 3414L-T | 3414L-T UTC SOP8 | 3414L-T.pdf | |
![]() | MAX3318CUP+T | MAX3318CUP+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3318CUP+T.pdf | |
![]() | RK73B3ATTEJ | RK73B3ATTEJ KOA SMD | RK73B3ATTEJ.pdf | |
![]() | 4SWB150M | 4SWB150M PC-CON SMD or Through Hole | 4SWB150M.pdf | |
![]() | P8055 | P8055 PULSE SMD or Through Hole | P8055.pdf | |
![]() | 1SV278(TPH8) 0603-T1 | 1SV278(TPH8) 0603-T1 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV278(TPH8) 0603-T1.pdf |