창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SA1330-T1B-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SA1330-T1B-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SA1330-T1B-A | |
관련 링크 | 2SA1330, 2SA1330-T1B-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 791KCQR | 791KCQR ORIGINAL SMD or Through Hole | 791KCQR.pdf | |
![]() | PT3322N | PT3322N TIS Call | PT3322N.pdf | |
![]() | THCR20E2A683ZT | THCR20E2A683ZT NIPPON SMD | THCR20E2A683ZT.pdf | |
![]() | LECWE3A-MZ-M5-0-70TRAY(ES) | LECWE3A-MZ-M5-0-70TRAY(ES) OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LECWE3A-MZ-M5-0-70TRAY(ES).pdf | |
![]() | 216MEP6CLA12FG | 216MEP6CLA12FG ATI BGA | 216MEP6CLA12FG.pdf | |
![]() | NCP1403XBJ47 | NCP1403XBJ47 MICROCHIP DIP | NCP1403XBJ47.pdf | |
![]() | 501616-4185 | 501616-4185 MOLEX PCS | 501616-4185.pdf | |
![]() | MP3386EY | MP3386EY MPS SMD or Through Hole | MP3386EY.pdf | |
![]() | 2010 300R J | 2010 300R J ZTJ 2010 | 2010 300R J.pdf | |
![]() | ADS7813P+ | ADS7813P+ BB DIP | ADS7813P+.pdf | |
![]() | CDBA520-HF | CDBA520-HF COMCHIP DO-214AC | CDBA520-HF.pdf | |
![]() | HCPL-0210-500E | HCPL-0210-500E Agilent SOP-8 | HCPL-0210-500E.pdf |