창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA1294A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA1294A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA1294A | |
| 관련 링크 | 2SA1, 2SA1294A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | H4422RBDA | RES 422 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4422RBDA.pdf | |
![]() | TLV431AIDBV6 | TLV431AIDBV6 TI SOT235 | TLV431AIDBV6.pdf | |
![]() | XC6221B182GRN | XC6221B182GRN TOREX QFN | XC6221B182GRN.pdf | |
![]() | F931A475MPA | F931A475MPA NICHICON SMD | F931A475MPA.pdf | |
![]() | M531602F-23 | M531602F-23 OKI SOP44 | M531602F-23.pdf | |
![]() | HDSP-A108 | HDSP-A108 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HDSP-A108.pdf | |
![]() | 430F11 | 430F11 TI TSSOP1416 | 430F11.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FFG456C | XC3S1000-4FFG456C XILINX BGA | XC3S1000-4FFG456C.pdf | |
![]() | 350230009 | 350230009 ORIGINAL SMD or Through Hole | 350230009.pdf | |
![]() | LM6121MX | LM6121MX NS SOP-8 | LM6121MX.pdf | |
![]() | VND508SP | VND508SP STM 7.2 10 | VND508SP.pdf | |
![]() | TLK2201BRCPG4 | TLK2201BRCPG4 TI HVQFP64 | TLK2201BRCPG4.pdf |