창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA1208T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA1208T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA1208T | |
| 관련 링크 | 2SA1, 2SA1208T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KLKD.300H | FUSE CARTRIDGE 300MA 600VAC/VDC | KLKD.300H.pdf | |
![]() | ICS477R-05ILF | ICS477R-05ILF ICS SSOP | ICS477R-05ILF.pdf | |
![]() | LG2640-1-PF | LG2640-1-PF LIGITEK DIP | LG2640-1-PF.pdf | |
![]() | F07N-011-210-AGGE | F07N-011-210-AGGE MITSUMI SMD or Through Hole | F07N-011-210-AGGE.pdf | |
![]() | LMX2372SLB | LMX2372SLB NSC SMD or Through Hole | LMX2372SLB.pdf | |
![]() | BP27-00003A | BP27-00003A SAMSUNG SMD or Through Hole | BP27-00003A.pdf | |
![]() | DK3023P | DK3023P YFK DIP-6 | DK3023P.pdf | |
![]() | ICS9159CM | ICS9159CM ICS SOP | ICS9159CM.pdf | |
![]() | HD6433834B96E | HD6433834B96E RENESAS QFP100 | HD6433834B96E.pdf | |
![]() | XCV1000BG560-5C | XCV1000BG560-5C XILINX BGA | XCV1000BG560-5C.pdf | |
![]() | 2SD786-S-TP | 2SD786-S-TP ORIGINAL TO-92 | 2SD786-S-TP.pdf | |
![]() | ACR0156 | ACR0156 ACRIAN SMD or Through Hole | ACR0156.pdf |