창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA1106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA1106 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3PH | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA1106 | |
| 관련 링크 | 2SA1106, 2SA1106 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50012ISR | 50MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012ISR.pdf | |
![]() | TLC1079ID | TLC1079ID TI SOP14 | TLC1079ID.pdf | |
![]() | DS-XPA-10K | DS-XPA-10K Xilinx SMD or Through Hole | DS-XPA-10K.pdf | |
![]() | 10UF/16V/A | 10UF/16V/A NEC A | 10UF/16V/A.pdf | |
![]() | TA7657AP | TA7657AP TOSHIBA DIP | TA7657AP.pdf | |
![]() | ST-L1105 | ST-L1105 Sumlink SOP16 | ST-L1105.pdf | |
![]() | XRCGRN-L1-G2-N0 | XRCGRN-L1-G2-N0 CREELTD SMD or Through Hole | XRCGRN-L1-G2-N0.pdf | |
![]() | MRF208 | MRF208 MOT SMD or Through Hole | MRF208.pdf | |
![]() | RG82845.SL63W | RG82845.SL63W INTEL BGA | RG82845.SL63W.pdf | |
![]() | TPS65145PWPR | TPS65145PWPR TI Original | TPS65145PWPR.pdf | |
![]() | 40FLZT-SM1-TF(H) | 40FLZT-SM1-TF(H) JST SMD or Through Hole | 40FLZT-SM1-TF(H).pdf | |
![]() | MX254005-VZNI-20G-J | MX254005-VZNI-20G-J MX QFN | MX254005-VZNI-20G-J.pdf |