창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA1104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA1104 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA1104 | |
| 관련 링크 | 2SA1, 2SA1104 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 672D685F150CG4D | 6.8µF 150V Aluminum Capacitors Radial, Can | 672D685F150CG4D.pdf | |
![]() | 416F38423CLR | 38.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423CLR.pdf | |
![]() | 1N4762 G | DIODE ZENER 82V 1W DO204AL | 1N4762 G.pdf | |
![]() | AT28C16-20PI | AT28C16-20PI ATMEL DIP24 | AT28C16-20PI.pdf | |
![]() | SGM32C1E222-1A | SGM32C1E222-1A JAPAM SMD or Through Hole | SGM32C1E222-1A.pdf | |
![]() | MLF2012A1R5XT | MLF2012A1R5XT TDK SMD or Through Hole | MLF2012A1R5XT.pdf | |
![]() | K7N163601M-HC1 | K7N163601M-HC1 SAMSUNG BGA | K7N163601M-HC1.pdf | |
![]() | HM4100-DC12V | HM4100-DC12V HONGFA DIP | HM4100-DC12V.pdf | |
![]() | TLP715F(TP | TLP715F(TP Toshiba SMD or Through Hole | TLP715F(TP.pdf | |
![]() | BUX30AVB | BUX30AVB PHILMOT TO-3 | BUX30AVB.pdf | |
![]() | UCLAMP05101P.TCT | UCLAMP05101P.TCT ORIGINAL SMD0603 | UCLAMP05101P.TCT.pdf | |
![]() | BZV90-C6V8 (6.8V) | BZV90-C6V8 (6.8V) NXP SOT-223 | BZV90-C6V8 (6.8V).pdf |