창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA1085 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA1085 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA1085 | |
| 관련 링크 | 2SA1, 2SA1085 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825AC333KAT3A | 0.033µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AC333KAT3A.pdf | |
![]() | VJ2220A272KBEAT4X | 2700pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A272KBEAT4X.pdf | |
![]() | FJV992MTF | FJV992MTF FAIRCHILD SOT-23 | FJV992MTF.pdf | |
![]() | IS62LV5128LL-70T | IS62LV5128LL-70T ISSI TSOP | IS62LV5128LL-70T.pdf | |
![]() | TCM810J | TCM810J MICROCHIP DIP SOP | TCM810J.pdf | |
![]() | CIH03T18NJNC | CIH03T18NJNC SAMSUNG SMD | CIH03T18NJNC.pdf | |
![]() | SN74S189AN | SN74S189AN TI DIP-16 | SN74S189AN.pdf | |
![]() | 93LC66B-I/P(e3 P/B) | 93LC66B-I/P(e3 P/B) MICROCHILD DIP-8 | 93LC66B-I/P(e3 P/B).pdf | |
![]() | 19193-0254 | 19193-0254 MOLEX ORIGINAL | 19193-0254.pdf | |
![]() | LH0038D/883 | LH0038D/883 NS SMD or Through Hole | LH0038D/883.pdf | |
![]() | 225 20V A | 225 20V A avetron SMD or Through Hole | 225 20V A.pdf |