창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SA1037K-T147Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SA1037K-T147Q | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-346 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SA1037K-T147Q | |
관련 링크 | 2SA1037K, 2SA1037K-T147Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D470MLAAJ | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470MLAAJ.pdf | |
![]() | 416F300X3ADT | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3ADT.pdf | |
![]() | 35ZL39M6.3X11 | 35ZL39M6.3X11 RUBYCON DIP | 35ZL39M6.3X11.pdf | |
![]() | HP8Q | HP8Q AGILENT SOP-8 | HP8Q.pdf | |
![]() | HERAF808G | HERAF808G TSC SMD or Through Hole | HERAF808G.pdf | |
![]() | BSZ058N03MS G | BSZ058N03MS G I QFN8 | BSZ058N03MS G.pdf | |
![]() | 10-87-1503 | 10-87-1503 MOLEX SMD or Through Hole | 10-87-1503.pdf | |
![]() | HTDE15PTIF0 | HTDE15PTIF0 CINCH SMD or Through Hole | HTDE15PTIF0.pdf | |
![]() | 1220A-015D-3S/1S | 1220A-015D-3S/1S MSI ICsensors SMD or Through Hole | 1220A-015D-3S/1S.pdf | |
![]() | FCH6P15Q,FCH8P04Q,FCH8P06Q | FCH6P15Q,FCH8P04Q,FCH8P06Q NIEC SMD or Through Hole | FCH6P15Q,FCH8P04Q,FCH8P06Q.pdf | |
![]() | MF-50-0.5-5.1J | MF-50-0.5-5.1J NULL DIP | MF-50-0.5-5.1J.pdf | |
![]() | 9H78/74H78DC | 9H78/74H78DC F DIP | 9H78/74H78DC.pdf |