창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SA1037AKT146R/Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SA1037AKT146R/Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SA1037AKT146R/Q | |
| 관련 링크 | 2SA1037AK, 2SA1037AKT146R/Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27012ILR | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012ILR.pdf | |
![]() | RT1206WRC07105RL | RES SMD 105 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07105RL.pdf | |
![]() | M5661P B1 | M5661P B1 ALI QFP-128 | M5661P B1.pdf | |
![]() | AT24C08A-10PU1.8 | AT24C08A-10PU1.8 ATMEL SSOPSOPDIP | AT24C08A-10PU1.8.pdf | |
![]() | BCM7454TKPB10G P31 | BCM7454TKPB10G P31 BROADCOM CPU 1008 2 852 | BCM7454TKPB10G P31.pdf | |
![]() | MSP3463GB3 | MSP3463GB3 MICRONAS DIP-64P | MSP3463GB3.pdf | |
![]() | MM912I637AV1EP | MM912I637AV1EP Freescale SMD or Through Hole | MM912I637AV1EP.pdf | |
![]() | 440144-1 | 440144-1 TYCO SMD or Through Hole | 440144-1.pdf | |
![]() | ICS2146M | ICS2146M ICS SOP | ICS2146M.pdf | |
![]() | MIC5013AJB | MIC5013AJB MICRET CDIP8 | MIC5013AJB.pdf | |
![]() | FF14-21A-R11B | FF14-21A-R11B DDK SMD or Through Hole | FF14-21A-R11B.pdf | |
![]() | 265 01.5 | 265 01.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 265 01.5.pdf |