창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2RI100E-061 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2RI100E-061 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2RI100E-061 | |
| 관련 링크 | 2RI100, 2RI100E-061 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TUW10J56RE | RES 56 OHM 10W 5% AXIAL | TUW10J56RE.pdf | |
![]() | V144BN | 146MHz Whip, Straight RF Antenna 144MHz ~ 148MHz 0dBi Connector, BN Connector Mount | V144BN.pdf | |
![]() | NC12N00563 | NC12N00563 AVX SMD | NC12N00563.pdf | |
![]() | D70483GD | D70483GD ORIGINAL QFP | D70483GD.pdf | |
![]() | LAN400-66AC | LAN400-66AC AMD BGA | LAN400-66AC.pdf | |
![]() | KAP30WN00M-DCUC | KAP30WN00M-DCUC SAMSUNG BGA | KAP30WN00M-DCUC.pdf | |
![]() | HSC3417 | HSC3417 TAIWAN TO126 | HSC3417.pdf | |
![]() | 5536504-3 | 5536504-3 AMP/WSI SMD or Through Hole | 5536504-3.pdf | |
![]() | CY7C1011DV33-10BXI | CY7C1011DV33-10BXI CYPRESS BGA | CY7C1011DV33-10BXI.pdf | |
![]() | 4069D | 4069D NXP SOP | 4069D.pdf | |
![]() | EL7554IREZ-T7(PB FREE) | EL7554IREZ-T7(PB FREE) INTERSIL SMD or Through Hole | EL7554IREZ-T7(PB FREE).pdf | |
![]() | M38503M4H-662FP | M38503M4H-662FP RENESAS SSOP42 | M38503M4H-662FP.pdf |