창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2R5TPB470ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2R5TPB470ML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2R5TPB470ML | |
| 관련 링크 | 2R5TPB, 2R5TPB470ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D300JXCAC | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300JXCAC.pdf | |
![]() | 1782-03F | 200nH Unshielded Molded Inductor 1.025A 140 mOhm Max Axial | 1782-03F.pdf | |
![]() | PHP00805E3790BST1 | RES SMD 379 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3790BST1.pdf | |
![]() | AG502 | AG502 WJ SMD or Through Hole | AG502.pdf | |
![]() | HD6433396B78F | HD6433396B78F HITACHI QFP | HD6433396B78F.pdf | |
![]() | XPC8241LZO200B | XPC8241LZO200B MOT BGA | XPC8241LZO200B.pdf | |
![]() | RJP3060 | RJP3060 RENESAS TO-3P | RJP3060.pdf | |
![]() | CDRH73NP-180M | CDRH73NP-180M SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH73NP-180M.pdf | |
![]() | B66335G1000X187 | B66335G1000X187 EPCOS SMD or Through Hole | B66335G1000X187.pdf | |
![]() | RP3502MAGRN | RP3502MAGRN E-Switch SMD or Through Hole | RP3502MAGRN.pdf | |
![]() | MAX11101EWC+T | MAX11101EWC+T MAX WLP | MAX11101EWC+T.pdf |