창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2R5SVPE390MX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2R5SVPE390MX View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVPE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.86A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2R5SVPE390MX | |
| 관련 링크 | 2R5SVPE, 2R5SVPE390MX 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | OUAZ-SH-112DZ,800 | RELAY GEN PURP | OUAZ-SH-112DZ,800.pdf | |
![]() | RCP0603W75R0JS2 | RES SMD 75 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W75R0JS2.pdf | |
![]() | CRA06P08322K0JTA | RES ARRAY 4 RES 22K OHM 1206 | CRA06P08322K0JTA.pdf | |
![]() | CMF201K0000JNR6 | RES 1K OHM 1W 5% AXIAL | CMF201K0000JNR6.pdf | |
![]() | 561-XT1880250 | 561-XT1880250 EAGLE/WSI SMD or Through Hole | 561-XT1880250.pdf | |
![]() | PT-908 | PT-908 EVERLIGHT DIP | PT-908.pdf | |
![]() | MMSZ5234B-V-GS08 | MMSZ5234B-V-GS08 VISHAY ORIGINAL | MMSZ5234B-V-GS08.pdf | |
![]() | DS03B | DS03B ST TSSOP | DS03B.pdf | |
![]() | GM317TBBST | GM317TBBST GAMMA SMD or Through Hole | GM317TBBST.pdf | |
![]() | NB2309AI1DT | NB2309AI1DT ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NB2309AI1DT.pdf | |
![]() | 6.3RGV2200M12.5X16 | 6.3RGV2200M12.5X16 Rubycon DIP-2 | 6.3RGV2200M12.5X16.pdf | |
![]() | SCN68562C4 | SCN68562C4 PHILIPS PLCC44 | SCN68562C4.pdf |