창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2R5SVPC820M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2R5SVPC820M View All Specifications SVPC Series Datasheet | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 5.38A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | P16531TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2R5SVPC820M | |
| 관련 링크 | 2R5SVP, 2R5SVPC820M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
| 293D156X0010A2TE3 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 2.9 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D156X0010A2TE3.pdf | ||
![]() | 0CBO015.V | FUSE CARTRIDGE 15A 32VDC CYLINDR | 0CBO015.V.pdf | |
![]() | MP6-2Q-1E-1N-1N-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2Q-1E-1N-1N-00.pdf | |
| EK42822-01 | KIT EVALUATION | EK42822-01.pdf | ||
![]() | F6KB-1G8425-B4QA-Z(1842.5MHZ) | F6KB-1G8425-B4QA-Z(1842.5MHZ) FUJITSU 0.5X1-5P | F6KB-1G8425-B4QA-Z(1842.5MHZ).pdf | |
![]() | LMH1251 | LMH1251 NS TSSOP-24 | LMH1251.pdf | |
![]() | BAW56/215 | BAW56/215 NXP SOP | BAW56/215.pdf | |
![]() | DS1821S#TR | DS1821S#TR DALLAS SOP8 | DS1821S#TR.pdf | |
![]() | MAT-BG6012 | MAT-BG6012 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAT-BG6012.pdf | |
![]() | UPC339C-A | UPC339C-A NEC DIP | UPC339C-A.pdf | |
![]() | 3SK2692Q-TL | 3SK2692Q-TL ORIGINAL SMD or Through Hole | 3SK2692Q-TL.pdf |